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波峰焊和回流焊有什么区别?

你知道什么是回流焊和波峰焊吗?如果想要让你的印刷电路板(PCB)焊接得好,你需要了解这两种焊接方式,它们适用于不同的情况。在这篇文章中,我们将告诉你波峰焊和回流焊的区别,以及如何选择适合你的PCB焊接方法。

回流焊是一种使用热空气来熔化焊料和助焊剂混合物以实现焊接的方法。助焊剂是一种帮助焊料流动并防止氧化的物质。焊膏以与元件焊盘相匹配的方式印刷在电路板上。然后,贴片机将元件放在焊膏上,并在回流炉中加热电路板。热量融化焊膏,在元件和电路板之间形成牢固的金属间化合物连结。这种方法适用于表面贴装技术(SMT)元件,这种元件体积小,没有穿过电路板的引线或引脚。SMT元件广泛应用于现代电子产品,因为它们密度更高、尺寸更小、性能更快。SMT元件的一些例子包括电阻器、电容器、晶体管和集成电路等等。

德国埃莎是SMT回流焊接解决方案的领先供应商。我们提供一系列产品,包括锡膏印刷机、回流炉、焊接工具和返修设备。这些产品旨在为PCB提供高质量、高可靠性和高效率的焊接。通过德国埃莎的回流焊解决方案,可以为SMT元件实现极佳的焊接效果。

波峰焊是一种使用熔融焊料的波峰来填充元件插入孔以实现焊接的方法。元件首先被涂上助焊剂,以帮助之后焊料较好地附着在元件上。然后,对电路板进行预热,以激活助焊剂并防止热冲击。然后,将电路板放在熔融焊料的锡波上,焊料流过孔洞,在元件和电路板之间形成牢固的连接。这种方法适用于通孔技术(THT)元件,这种元件的引线或引脚穿过电路板。与SMT元件相比,THT元件更加坚固耐用,能够承受更大的电流。通孔技术元件包括连接器、开关和电位计。

德国埃莎还为THT制造提供波峰焊解决方案。我们拥有多种型号的设备,如波峰焊和选择性焊接设备。这些产品旨在为PCB提供高质量、高灵活性和高生产率的焊接。使用德国埃莎的波峰焊解决方案,也可为THT元件实现极佳焊接效果。

无论你采用何种方式,都需要在短时间内完成对PCB的焊接,建议您实地去参观我们埃莎Ersa在上海、深圳和珠海的演示中心,里面有各种各样的焊接设备,您可以获得免费实地咨询,快速而妥善地对您的PCB进行焊接演示。