丝网印刷
优化电子产品生产过程
由于完全集成了锡膏检测功能，丝网印刷机可实现自我控制
SMT 生产线上几乎 70% 的工艺错误都是由丝网印刷造成的。 然而，大多数错误都可以通过降本增效的方式得到纠正。 Ersa VERSAPRINT 2 打印机采用现代摄像技术，可直接在打印机内进行快速设置和全表面焊膏检测。 直观的用户界面可确保节省操作空间。 VERSAPRINT 2 具有 “按需功能”，可灵活适应特殊要求。
丝网印刷工艺
在印刷电路板上以焊膏沉积物的形式印刷焊膏，与回流焊接一样，是现代 SMT 制造技术的基本组成部分。 由焊粉、助焊剂和糊状成分组成的焊膏在焊膏印刷机的不锈钢钢网上移动，从而填满其开口。 印刷过程结束后，锡膏被精确地涂在印刷电路板的元件焊盘上，而元件焊盘则被精确地固定在钢网下面。 在后续工序中，只需将 SMT 元件装入这些锡膏库，即后来的焊点。
技术亮点
印刷过程结束后直接进行2D SPI
- LIST 摄像机，可在流程周期内进行 100% 检测
- 生产线上印刷和检测所需空间小
- 模版印刷和印后检测的闭环过程控制
- 易于编程和操作
- 钢网印刷和 SPI 在一台机器上完成
用于检测复杂电路板的 3D SPI
- VERSAPRINT丝网检测在缺陷出现之前就能检测出来
- 在印刷前随时对未印刷的印刷电路板进行零点测量
- 用于印刷胶印的集成闭环功能
- 一个用于印刷和检测的集成软件平台
- 一台压机的维护和保养，两种工艺的一个联系人
优化评估和数据分析
在 3D 检测过程中，VERSAPRINT 2 会评估以下焊膏印刷特征：体积、面积、高度、长度和偏移。 如果系统检测到焊膏印刷与规格有偏差，还会捕捉受影响区域的二维图像，以便操作员更好地显示和分析。
此外，操作员还可以根据需要旋转和放大发现缺陷的 3D 图像，以进行可靠的分析。 高度剖面图以彩色编码形式显示。 边界区域用黄色和红色表示。 高度测量的关键点在于零点的定义。 测量时，代表零位的焊盘区域被焊膏占据。 因此，在当今的 SPI 系统中，通常的做法是在生产前测量一定数量的未印刷电路板，作为确定零点的参考。
在更换批次或供应商时，通常需要重复上述步骤。 这是打印机集成检测功能的一大优势：可以在印刷前测量每一块印刷电路板。 如果对结果的准确性有很高的要求，或者在周期时间方面有保留，系统可以随时进行预检。统计过程控制 (SPC) 是持续改进生产过程的重要工具。 VERSAPRINT 2 中集成的 SPC 功能可收集包括检测结果在内的所有相关过程数据，提供紧凑的数据摘要并显示趋势。 这种数据分析可用于在生产线末端与 AOI 系统进行比较，或作为生产管理的控制工具，对当前流程进行即时优化。
