电子温控多通道焊锡和拆焊台 i-CON VARIO 2

i-CON VARIO 2 完全适用于电子生产、返修、返工以及研发中的所有 SMT 和 THT 焊接应用。 特别适合 SMT 焊接和拆焊的是：热风工具 i-TOOL AIR S 和拆焊镊子 CHIP TOOL VARIO。 其应用范围包括最小的 SMD 芯片 (0201)、各种标准 SMD 元件、高引脚数元件（如 PLCC 84）以及 PTH 技术中的高密度焊点，包括使用焊锡接续装置进行拆焊。