利用红外线和混合返修系统维修电子组件
凭借出色的性价比以及获得专利的红外和混合返修技术,Ersa 返修系统已跻身市场前列。 即使在最具挑战性的 SMT/BGA 返修应用中,它们也能提供可重复的一流结果。 Ersa 返修系统从第一道工序开始就体现了成功的返修。
HR 550 XL 返修台
对最大 530 x 530 毫米的大型电路板进行引导式返修
HR 600 XL 返修台
自动修复最大 625 x 625 毫米的复杂组件
HR 500 返修台
以预算为导向的 SMT 拆焊、贴片和焊接
凭借出色的性价比以及获得专利的红外和混合返修技术,Ersa 返修系统已跻身市场前列。 即使在最具挑战性的 SMT/BGA 返修应用中,它们也能提供可重复的一流结果。 Ersa 返修系统从第一道工序开始就体现了成功的返修。
对最大 530 x 530 毫米的大型电路板进行引导式返修
自动修复最大 625 x 625 毫米的复杂组件
以预算为导向的 SMT 拆焊、贴片和焊接