2026 年 3 月 25 日至 27 日，慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）与 SEMICON China 在上海新国际博览中心（SNIEC）同期举办。两大行业顶尖展会同场亮相，共同呈现了一周紧凑的行业交流。这是我们与电子制造及半导体领域的客户及合作伙伴，面对面沟通的美好契机。展会不仅聚焦全球行业趋势，亚洲市场的生产规模与技术性能要求也在持续提升，这也成为现场交流的热议话题。
人工智能仍是驱动市场需求的关键。大型科技企业持续投入资金扩大算力，云数据中心与人工智能工厂不断发展，对硬件制造水平提出更高的要求。线路板设计日趋复杂，尤其在 GPU、CPU 等大型芯片及高密度设计领域，较强的热传能力与盆地低氧工艺环境至关重要。
这正是库尔特埃莎思睿（HOTFLOW THREE） 的优势所在：HOTFLOW THREE能实现提升后的热传能力与较低的温差（ΔT），即便在要求严苛的 GPU 密集型组件上，也能帮助客户实现稳定可靠的大批量生产。当高端电子产品需要返修时，我们的大型 BGA 返修方案（含焊锡清除器）也可提供相应支持。
另一重大消息：库尔特埃莎正式进入半导体领域。凭借 ILINE 高真空焊接技术，我们可满足功率器件（如 IGBT、SiC、MOSFET）及先进封装领域的核心半导体需求。这是我们从电子领域迈向半导体领域的又一坚实步伐，也清晰表明我们已经做好准备，迎接未来发展。
