在亚洲最大的光电与半导体展会之一 “中国国际光电博览会”（光博会，CIOE）上，不少买家都有同样的担忧：AI 芯片和先进传感器越来越贵，还常常一货难求。当材料既贵又紧缺时，每一次报废都是金钱和时间的浪费。如果从结果往回倒推整个工艺过程，答案往往就藏在腔室里的氛围中 —— 甲酸、氧含量、真空曲线，正是它们在悄无声息地左右着最终结果。
良好的工艺控制应该是怎样的？
想得到可靠的焊点，离不开洁净的表面、较低的氧含量，以及在正确时机介入的真空步骤。甲酸在高温下去除氧化层，让焊料充分铺展；反复抽真空、回充高纯氮气，把氧含量控制在个位数 ppm，避免浸润时再次氧化；在热曲线峰值前后选准时机抽真空，排走截留气体、降低空洞率。再加上经实测验证的温度均匀性，无论换班还是换批，工艺都能保持稳定一致。
这对客户意味着什么？
浸润更洁净、空洞更少、热流更均匀，意味着更少的返修，也让高价值材料更有保障；稳定一致的结果则能缩短验证周期、加快客户认证。对 SiP、SiC 功率器件以及对热预算要求严苛的 AI 相关部件来说，一个定义清晰的工艺气氛窗口，能让结温保持稳定、贴装质量高度可重复。结论很清楚：性能余量更大、报废更少，一次通过的把握也更高。
真空焊接的实际操作
调好氛围并不复杂。先给工艺配方定好氧含量上限，再通过抽真空、回充高纯氮气达到并维持这一水平；温度达到设定值、进入去氧化温区时，再引入甲酸；在热曲线峰值处抽真空，排走截留气体；用产品区域内的多点传感器确认温度均匀性，并把数据留档。只需微调时机和设定值，浸润、空洞率和产能就能朝理想的方向改善 —— 既无需增加助焊剂，也无需增加工艺复杂度。
从展台到讲台
在这样的背景下，与光博会同期举办的第十届中国系统级封装大会上，库尔特埃莎的分享来得正是时候。CIOE 展会期间，库尔特埃莎半导体业务拓展总监 Bert van Weelde 与库尔特埃莎中国区总经理陈伟在大会上发表演讲，主题是甲酸及其对先进封装的影响。他们重点讲到，把甲酸气氛与受控真空、精细调校的热曲线结合起来，能让表面更洁净、浸润更好、空洞率更低。 感谢每一位在 CIOE 光临我们展台的朋友。如果您正在筹划工艺改进，或希望进一步优化现有流程，欢迎联系我们安排交流或现场演示。我们将一同梳理您的目标，探讨如何在腔室内调好氛围，提升良率，实现一次通过。
