2025 亚洲电子展（NEPCON ASIA）于深圳举办，现场可见一个越发明确的行业趋势：随着 AI 相关概念热度升温，电子制造商开始直面人工智能与云计算带来的切实挑战。库尔特埃莎展位聚焦于处理器与 GPU 封装的快速增长 —— 这类封装尺寸常达 100×100 毫米甚至更大，对热性能与工艺控制提出更高标准。
埃莎HOTFLOW THREE 回流焊平台凭借核心优势成为焦点，其卓越的热性能与低温差特性，可同步满足 PCB 与大型封装的复杂焊接需求。该系列回流焊炉由库尔特埃莎毗邻深圳的珠海基地生产，既能实现快速交付，同时敏捷响应市场需求，更具备极高竞争力的性价比。
针对高价值 AI 及云计算 PCB（单块价值常达几千美元）的维修需求，公司推出 HR600P 等全新先进返修解决方案，助力客户保障投资、降低损耗。另一重要突破是，库尔特埃莎选择焊现已实现中国本土化生产，将 “中国制造” 战略延伸至 Versaflow 选择焊设备平台。
埃莎参展所传递的核心价值，与 “中国制造 2025” 的战略高度契合。库尔特埃莎在德国、中国、墨西哥的三大生产基地，均遵循统一的全球质量与工艺标准。珠海生产基地不仅带来更快速的交付效率、更稳定的供货保障，更实现附加值 —— 将德国工程技术直达AI高科技电子生产领域的客户，赋能业务落地。
