NEPCON Asia 亚洲电子展2026于深圳开展反响热烈，首日观众达 38,028 人，较 2025 年增长 36.8%。现场访客络绎不绝，为我们创造了大量和客户当面沟通的机会。不少电子制造厂商都提到同一个趋势：板卡设计越来越复杂。高密度大尺寸 AI 板对焊接工艺提出更高要求，而同一块板上的微型元器件对温度变化十分敏感，如何让整板的温度曲线达到理想状态，变得愈发关键。
工艺管控一旦失当，付出的成本也会随之增加。芯片的价值持续走高，焊接不良带来的影响早已不只是返修、产线停线，高价值元器件乃至整批成品都可能面临报废风险。厂商选购设备时，不再只看重采购单价，而是更加关注工艺稳定性、一致性，以及设备在长期生产中的综合价值。
会现场的交流，也反映出行业理念的转变：可靠性不只是设备的一项性能指标，更是保障产品价值、稳定产线表现的基石。
这也是我们本次参展主题 “百年埃莎，焊领品质” 的核心。全新国产 Hotflow THREE 32（16 温区）设备由国内工厂生产，吸引了众多访客驻足了解；埃莎国产化选择性焊接方案同样收获高度关注。伴随板卡设计不断迭代，精准的热管控，已经是稳定生产不可或缺的条件。
感谢所有莅临库尔特埃莎展位、和我们交流工艺痛点与生产规划的来宾。展会收官，但技术沟通不会停止。我们期待以稳定可靠的生产方案，助力制造企业抓住 AI 时代的发展机遇。
