HOTFLOW 3/20 si - 久经考验的回流焊炉，用于生产尖端半导体应用产品

凭借已交付的数千台 HOTFLOW，Ersa 回流焊平台在 SMT 行业中独树一帜。 HOTFLOW 3/20 si 是久经考验的尖端系列产品，现在也可用于生产 SiP（系统封装）、倒装芯片和 LED 倒装芯片等半导体相关应用。 除了优化传热等核心功能外，还可根据应用的热要求灵活调整温度曲线。

此外，还给出了各种剖面设置的最低 ΔT 值。 另一项关键功能是先进的氮气闭环控制。 智能算法可检测静态氧气水平的增减趋势，并在早期阶段平衡氮气注入量。 因此，在高效和最低氮消耗的情况下，可实现 20 或 50 ppm 的运行静态氧含量。 各种应用形状和几何形状均可通过全面积网状输送机进行加工。 输送机在全不锈钢隧道内运行。 为了极大限度地减少维护工作，可以集成创新的流量管理系统 “智能元件”。 智能元件迫使分子在低温下破碎。 低温裂解分子会进入另一个阶段，不再污染 HOTFLOW 3/20 si 的不锈钢机械部件。 除硬件外，软件还为 MES 和工业 4.0 应用提供全面的连接功能。 同样，也可以通过 SECS/GEM 进行通信。